反應(yīng)熔體滲透法制備碳纖維增強(qiáng)碳化硅復(fù)合材料的界面演化機(jī)理碳纖維增強(qiáng)碳化硅（Cf/SiC）復(fù)合材料因其優(yōu)異的高溫力學(xué)性能、耐燒蝕性和抗熱震性，在航空航天、核能及高端裝備制造等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。反應(yīng)熔體滲...

高性能氧化鋁陶瓷注射成型工藝的優(yōu)化與缺陷控制研究氧化鋁陶瓷因其優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性、高硬度、良好的耐磨性及電絕緣性能，被廣泛應(yīng)用于電子、機(jī)械、化工、醫(yī)療及航空航天等領(lǐng)域。其中，陶瓷注射成型（Ceramic Injection Mol...

基于3D打印技術(shù)的復(fù)雜形狀陶瓷構(gòu)件成型工藝隨著現(xiàn)代工業(yè)對(duì)高性能、復(fù)雜結(jié)構(gòu)陶瓷部件需求的日益增長(zhǎng)，傳統(tǒng)的陶瓷成型工藝如干壓成型、注漿成型和等靜壓成型等在制造復(fù)雜形狀、高精度構(gòu)件時(shí)面臨巨大挑戰(zhàn)。這些方法通常...

稀土元素?fù)诫s對(duì)鈦酸鋇基陶瓷介電性能的影響規(guī)律鈦酸鋇（BaTiO?）基陶瓷作為最重要的鐵電材料之一，因其優(yōu)異的鐵電、壓電和介電性能，在多層陶瓷電容器（MLCCs）、正溫度系數(shù)熱敏電阻（PTCR）及各類(lèi)電子傳感器件中占據(jù)核...

微波介質(zhì)陶瓷諧振器是現(xiàn)代無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)中的關(guān)鍵元器件，廣泛應(yīng)用于濾波器、振蕩器、天線(xiàn)及衛(wèi)星通信等高頻電路中。其核心性能參數(shù)，如介電常數(shù)（εr）、品質(zhì)因數(shù)（Q×f）和諧振頻率溫度系數(shù)（τf），直接決定了器件的頻...

無(wú)壓燒結(jié)制備高致密氮化鋁陶瓷的助燒結(jié)劑體系選擇氮化鋁（AlN）陶瓷因其優(yōu)異的熱導(dǎo)率（理論值高達(dá)320 W/(m·K)）、良好的電絕緣性、與硅相匹配的熱膨脹系數(shù)以及低介電常數(shù)等特性，在電子封裝、高溫結(jié)構(gòu)材料和基板領(lǐng)域具有...

氧化鋁陶瓷因其優(yōu)異的絕緣性、耐高溫性、化學(xué)穩(wěn)定性和高機(jī)械強(qiáng)度，被廣泛應(yīng)用于電子封裝、航空航天、電力設(shè)備等領(lǐng)域。然而，陶瓷本身的脆性和難以直接焊接的特性，使其與金屬零件的連接成為技術(shù)關(guān)鍵。陶瓷金屬化（Cer...

高熵陶瓷（High-Entropy Ceramics, HECs）是近年來(lái)材料科學(xué)領(lǐng)域涌現(xiàn)的一類(lèi)新型多功能材料，其核心設(shè)計(jì)理念源于高熵合金（HEAs），通過(guò)將四種或以上金屬或非金屬元素以等摩爾或近等摩爾比例固溶在單一晶格中，形成具有高構(gòu)型熵...

陶瓷-金屬連接技術(shù)是先進(jìn)制造領(lǐng)域的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，廣泛應(yīng)用于航空航天、電子封裝、能源裝備及醫(yī)療器械等高技術(shù)產(chǎn)業(yè)。由于陶瓷和金屬在物理、化學(xué)性質(zhì)上存在顯著差異，如熱膨脹系數(shù)、彈性模量和化學(xué)鍵合類(lèi)型的不同，實(shí)現(xiàn)...

隨著現(xiàn)代電子設(shè)備向高頻化、小型化和集成化方向快速發(fā)展，高頻片式電感作為關(guān)鍵被動(dòng)元件，其性能要求日益提升。而決定其性能的核心材料——低溫?zé)Y(jié)鐵氧體（Low Temperature Co-fired Ferrite, LTF）——的研究與開(kāi)發(fā)顯得至關(guān)重...